Huawei, yeni nesil Taishan çekirdekleri ile Kirin işlemcilerinde devrim yaratmaya hazırlanıyor.
Tipster Jasonwhoill’in X’te yaptığı açıklamaya göre Huawei’nin test ettiği yeni Taishan çekirdekleri mevcut Kirin 9000s işlemcinin performansını aşmayı başarıyor ve son derece düşük güç tüketimi sağlıyor.
Performans ve güç verimliliğinde büyük ilerleme
Sızıntıya göre, yeni çekirdekler Geekbench 5 tek çekirdek testlerinde 350 puan alırken, Kirin 9000s çekirdekleri sadece 200 puan alıyor. Mevcut Kirin 9000s, Qualcomm’un 2022’de piyasaya sürdüğü Snapdragon 8 Gen 1 çipinde de görülen Cortex-A510 düşük enerji çekirdeklerini kullanıyor. Yeni Taishan çekirdeklerinin, Apple’ın küçük çekirdeklerine benzer tasarımla çok düşük güç tüketimi sağladığı bildiriliyor.
Bir diğer söylentiye göre Apple’ın M3 çipiyle rekabet edebilecek Taishan V130 mimarisine sahip bir Kirin PC çipi geliştiriliyor. Bu gelişme sadece akıllı telefonlarda değil aynı zamanda PC pazarında da önemli bir oyuncu olma potansiyelini gösteriyor.
Yeni mimari Mate 70 serisinde mi? Henüz Huawei’den resmi bir açıklama yok.
Önceki raporlar yeni CPU mimarisinin güçlü bir 5nm çipset ile gelecek olan Mate 70 serisinde kullanılabileceğini öne sürmüştü. Huawei’nin akıllı telefon teknolojisinde evrim niteliğinde bir gelişmeye işaret ediyor.
Şirket, gelişmeleri henüz doğrulamadı. Bu nedenle bu bilgileri temkinli değerlendirmek gerekiyor. Şirket, mevcut 7nm çipleri geliştirmeye odaklandığını belirtmiş ve tamamen yeni teknolojiler geliştirme konusunda temkinli yaklaşmıştı.
Ayrıca ABD yaptırımları, şirketin gelişmiş çip üretim ekipmanlarına erişimini kısıtlayarak teknolojik rekabet gücünü engelliyor.
Şu an için söylentiler etrafında belirsizlik devam ediyor. Önümüzdeki günlerde bu gelişmeleri netleştirecek daha fazla bilginin ortaya çıkması umuluyor. Yeni Taishan çekirdekleri ve potansiyel Kirin çipleri ile ilgili daha fazla ayrıntı merakla bekleniyor.
Kaynak: Gizmochina
